2024.08.08 レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速 CMPスラリーによる研磨工程解明 CMPスラリーによってシリコンウエハー表面が研磨される際のシミュレーション※せん断力:物体内部や表面で平行な方向に相対的に滑るように働く力のこと。物体の変形や破壊の原因になる。 ▶記事本文へ