2024.08.08 レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速 CMPスラリーによる研磨工程解明
CMPスラリーによってシリコンウエハー表面が研磨される際のシミュレーション※せん断力：物体内部や表面で平行な方向に相対的に滑るように働く力のこと。物体の変形や破壊の原因になる。
新材料を迅速に提供可能に
レゾナックは、AI（人工知能）活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速する。
CMPスラリー=キーワード参照＝による半導体基板研磨メカニズムの解明に、精度を維持しつつ、10万倍速以上の計算手法を始めて適用した。
同社は、材料開発のためのシミュレーションに一般に用い... (つづく)
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