150ミリメートル基板(右端)、200ミリメートル基板(中央)と300ミリメートル基板のサイズ比較
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信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発 GaN成長時の反りやクラック問題を解決 サンプル供給開始
信越化学工業、4~6月連結は売上高など横ばい
先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」 東京応化や信越化学などが材料投資を加速
半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発 高い耐水性と耐久性
「6G」時代の高速無線 毎秒140ギガビット伝送に成功 NTTなど3社
DNPとUBE、半導体関連・環境分野で分析・解析のサービスを強化 合弁会社が名称変更「DNP科学分析センター」に
2025.05.18
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