半導体・ディスプレー用途を中心にDI事業の拡大戦略を描く
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東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化 金型汚れを抑制、製造稼働率向上
韓国・現代自と東レが戦略的協力 未来モビリティー商品に新素材 世界市場で競争力アップ
東レエンジニアリングが超極薄チップを高速実装 装置は25年度中に製品化
「AI用半導体に」 高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ
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オリエンタルモーターがステッピングモーター用ドライバーフルクローズド制御タイプを発売
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