2024.05.28 東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向上

PFASフリーのモールド離型フィルム

　東レは、先端半導体向け

PFAS＝キーワード参照＝フリーのモールド離型フィルムを実用化した。同フィルムは、欧州などで規制が検討されている有機フッ素化合物を含まない材料で構成。モールド工程でみられる課題だった金型汚れを5分の1以下に抑制することで、最先端の半導体製造の稼働率向上に貢献する。既に販売を開始しており、2030年には年間40億円の売上高を目指す。

　最近の半導体市場では、5G通信、生成AI（人工知...　　(つづく)