2024.04.19 東レエンジニアリングが超極薄チップを高速実装 装置は25年度中に製品化
超極薄チップの高速実装は「RAP-LLO」の技術を応用
東レエンジニアリングは、マイクロLEDディスプレー向けのレーザー転写技術を応用し、厚みが3マイクロメートル以下の超極薄半導体チップを高速実装する技術を開発した。3次元パッケージやパワーデバイス、シリコンフォトニクス向けなどの高性能半導体の使用拡大を促すために、2025年度中に今回の技術を搭載した実装装置の製品化を目指す。
近年、半導体チップの高性能化や低消費電力化、低コスト化を促す微細化が進む。チップが薄化していくと従来の技... (つづく)
