2024.10.01 300ミリファブ装置の世界投資額 25～27年に計4000億ドルへ SEMI予測
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）はこのほど、世界の300ミリメートル半導体前工程ファブ装置への投資額が2025～27年の3年間で計4000億ドルに到達する予測を発表した。
投資額の推移は、24年に前年比4％増の993億ドル、25年に同24％増の1232億ドルに増加し1000億ドルの水準に達すると予想。26年は同11％増の1362億ドル、27年の投資額は同3％増の1408億ドルとなる見込み。
SEM... (つづく)
