2024.10.11 キヤノンアネルバが成膜工程の製造装置新シリーズ 半導体・電子部品向けモジュールの選択可能
新シリーズ「アダストラ」
キヤノングループで半導体製造装置やウエハー接合装置などを手掛けるキヤノンアネルバは9日、薄膜を形成するスパッタリング技術を自由に選択できる半導体・電子部品製造装置の新シリーズを「Adastra（アダストラ）」と命名し、市場で展開していくと発表した。
新シリーズは、同社がデバイス向けに提供してきた成膜技術を統一した統合次世代プラットフォーム。装置は半導体・電子部品向けの各モジュールを選択できる構成を採用した。構成は研究開発から... (つづく)
