2024.12.02 シーメンスが半導体業界の高度化支援　幅広いソリューション提供

シーメンスの堀田社長

　電機メーカー世界的大手・シーメンスAGはチップ設計から半導体製造装置の製造まで業界のあらゆるレイヤーにソリョーションを持つ。日本法人であるシーメンスは11月28日、本社で説明会を開き、半導体業界向けソリューションを紹介。物理的な物体を仮想的に表現するデジタルツイン、ITとOT（運用・制御技術）などにより半導体業界の高度化を促す構えだ。

　半導体業界は急激に拡大しており、日本でも工場の建設が進む。設計や製造の領域で同社のソリュー...　　(つづく)