2024.12.27 TRENGがパネルレベル塗布装置を開発　先端パッケージ向け　高い膜厚精度、反り対応実現

パネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」

　東レエンジニアリング（TRENG）は半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」を開発した。同装置は、次世代半導体の製造技術である2.5次元パッケージの大型化に対応するもの。11日から販売を開始しており、2025年度に30億円、30年度には60億円の受注を目指す。

　TRENG-PLPコーターはスリットノズルで塗布し、真空・加熱乾燥までを一貫して行う。基板上でチップ同士をつなぐ際に主要部材となる「...　　(つづく)