2025.01.06 パナソニック コネクトがフリップチップボンダー「MD-P300HS」の受注を今月下旬から開始

フリップチップボンダー「MD-P300HS」

フラックス塗布と超音波接合統合

実装精度±3マイクロメートルで熱圧着接合の代替を狙う

　パナソニック コネクトは1月下旬、フリップチップボンダー「MD-P300HS」の受注を開始する。新製品は300ミリメートルウエハー供給に対応し、超音波接合とフラ...　　(つづく)