2025.02.21 東レエンジMIが大型ガラス基板検査装置を開発　半導体先端パッケージ向け

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置

　東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI）は、半導体の先端パッケージ向けに大型ガラス基板検査装置を開発した。業界で初めて両面・内部欠陥検査を実現した。3月から販売を開始し、2025年度に10億円、30年度に20億円の受注を目指す。

1台でビアと配線検査

　今回開発した装置は、光学式外観検査装置「INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズ」にラインアップ。最新機...　　(つづく)