2025.03.27 TRENGが高精度ボンダー開発　先端半導体、ガラス基板に対応

実装装置「UC5000」

　東レエンジニアリング（TRENG）は、需要が伸びているハイエンド半導体パッケージ分野を対象にパネルレベルパッケージ（PLP）対応の半導体実装装置「UC5000」を開発した。SEMI規格の大型パネルに対応し、高精度な実装機能を持つ。4月1日から販売し、2025年度に30億円、30年度に100億円の受注高を目指す。

　UC5000は実装装置「MD5000」の上位機種の位置付けとなる。SEMI規格に準拠した515×510ミリメートル...　　(つづく)