2025.04.25 アドバンテスト、3月期連結は売上高など最高

　アドバンテストの2025年3月期連結決算は増収増益。半導体試験装置の需要はAI（人工知能）関連の高性能半導体向けが大幅に拡大。売上高、営業利益、当期利益は過去最高となった。

　事業別の売上高は、半導体・部品テストシステムが前期比80.4％増の5981億円。高性能SoC（システム・オン・チップ）半導体用試験装置の売り上げが大幅に増加。メモリー半導体用試験装置はHBM（広帯域幅メモリー）などの高性能DRAM向けの需要増加を背景に売り上げが大きく伸びた。

　メカトロニクス関連は同38.9％増の732億円。半導体試験装置に対する旺盛な需要を背景に関連デバイス・インターフェースの売り上げが伸長した。

　今期連結業績は地政学リスクや為替変動リスクなどを踏まえ、売上高は減少とするものの増益を予想する。