2025.06.25 OKIがタイリングCFB技術開発　光電融合技術の発展促す

　OKIは23日、独自技術であるCFBを用いたタイリング「CFB」技術を開発したと発表した。この技術は、小口径の光半導体ウエハーから300ミリメートルシリコンウエハーへの異種材料集積を実現するもの。今後、パートナー企業、大学との協業によって早期実用化を図り、光電融合技術の発展を促す考え。

　CFBは同社がプリンター事業で実用化した独自技術。半導体などの結晶薄膜（クリスタル・フィルム）を剝離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合...　　(つづく)