2025.07.30 リガクが高分解能X線回折システム 半導体向けに本格商業生産を開始

エクストライアXD-3300

 X線分析装置などを手掛けるリガクは29日、半導体向けにマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA(エクストライア)XD-3300」の本格商業生産を開始したと発表した。同製品は2025年度に10億円超の売り上げを見込む。30年度には約100億円の売り上げを目指す。

 XD-3300は40マイクロメートル角以下の微細パッド上で数ナノメートル単位の積層構造を非破壊で内部を精緻に解析可能。高強度・微小スポットを実現する最新...  (つづく)