2025.08.08 ウシオ電機が26年度に露光装置上市　解像度1.5マイクロメートル、先端パッケージ向け

半導体露光装置「UX-59113」

　ウシオ電機は2026年度に、半導体の先端パッケージ向けに露光装置「UX-59113」を上市する。

　新製品は解像度（L／S、ラインアンドスペース）が1.5マイクロメートル、ワンショットで100ミリメートル角以上の露光フィールドを実現する。

　従来のウエハー用露光装置では、大型化するパッケージ基板に対して複数ショットをつなぎ合わせて露光する必要があった。新製品は量産時の歩留まりと生産性の向上を促進する。　　(つづく)