2025.08.08 半導体後工程の技術進化支える TOWAの三浦宗男社長に聞く
三浦 社長
モールディング装置で高い実績
インドに販売子会社を設立 サービス拠点拡充
TOWAは半導体後工程において、ウエハーから切り分けたダイを樹脂で封止するモールディング装置で世界トップシェアを誇るリーディング企業。AI(人工知能)の普及拡大とともに後工... (つづく)
三浦 社長
TOWAは半導体後工程において、ウエハーから切り分けたダイを樹脂で封止するモールディング装置で世界トップシェアを誇るリーディング企業。AI(人工知能)の普及拡大とともに後工... (つづく)
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