2025.09.25 【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】ファスフォードテクノロジ

粟生社長（左）と藤澤取締役

高精度ダイボンダー提案、HBM向け新製品開発

　ファスフォードテクノロジは、代理店Jipalブースに出展した。先進パッケージング技術を支える高精度のダイボンダーを紹介し、次世代メモリーを見据えた新製品の開発を加速させる。

　同社は低ストレスピックアップ技術や高精度の積層技術を強みとするダイボンダー専業メーカー。今回の展示会では汎...　　(つづく)