2025.09.29 【最先端半導体の実現へ セミコン台湾2025レポート】クラレ
初出展したクラレのブース
セミコン台湾初出展 素材の力を半導体に
クラレは今回がセミコン台湾初出展。「素材の力でつなぐ、半導体と環境の未来」をテーマに、幅広い製品を出品した。
ブースでは①水処理②研磨③装置向け材料④素材—の4カテゴリーに分けて製品を紹介。総合化学メーカーとしての強みを生かし、半導体分野での技術革新に貢献する。
... (つづく)
初出展したクラレのブース
クラレは今回がセミコン台湾初出展。「素材の力でつなぐ、半導体と環境の未来」をテーマに、幅広い製品を出品した。
ブースでは①水処理②研磨③装置向け材料④素材—の4カテゴリーに分けて製品を紹介。総合化学メーカーとしての強みを生かし、半導体分野での技術革新に貢献する。
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変更前:毎週金曜日発行 初回号は2025年10月3日号
変更後:毎週月曜日発行 初回号は2025年10月6日号
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