2026.01.19 【ネプコン ジャパン特集】日本シイエムケイ 次世代モビリティー向け高放熱基板技術など展示
DPGA基板技術
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お知らせ
平素より週刊新聞をご愛読いただき、誠にありがとうございます。
このたび、配送体制の変更に伴い、2025年12月22日号より、新聞の包装方法を従来のビニール包装から帯封による包装へ変更させていただきます。
本変更は、配送の安定化および環境負荷低減を目的としたものであり、新聞の内容・品質に変更はございません。
また、本紙は日本郵便を利用して郵送しておりますため、天候や郵送事情などにより、お届けが毎週水曜日から前後する場合がございます。
発行日当日に確実に記事をご覧になりたいお客さまには、発行日当日からデジタル版で閲覧可能な「スタンダードプラン」もご用意しております。
ご検討のほどよろしくお願いします。
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