日本シイエムケイ（CMK）は高放熱基板、宇宙向け基板、MSAP工法、部品実装ソリューション、車載向け配線、高速通信/高周波基板、大電流スルーホール基板、厚銅基板を訴求する。

　ダイワ工業の「DPGA基板」における特許の通常実施権を活用。高放熱プリント配線板技術を用いた次世代モビリティー向け高出力電動システムの安定化や長寿命化、ロボティクス、通信、航空宇宙などの放熱課題解決を打ち出す。

　高放熱基板は従来の銅コア、金属ベースの放熱技術に高放熱穴埋めペーストやヒートシンクペースト（HSP）などを組み合わせたラインアップを拡大。ブースでは温度変化の実演を行う。

　宇宙航空研究開発機構（JAXA）の認定を生かし、高アスペクトLGA導通信頼性評価基板など試作品も展示する。

　ミリ波モジュール量産対応に用いるMSAP工法は車載基板のファイン化も見据え厚銅から微細配線まで紹介する。

　協力会社と連携し基板設計から部品調達、実装、組み立てまで行うソリューションでは例としてViXion（ヴィクシオン、東京都中央区）のオートフォーカスアイウエアを用意する。

　車載では自動運転に向けて高多層化する電子制御ユニット（ECU）を対象に高信頼性の高多層高密度配線（HDI）技術を提案する。

　高速通信╱高周波基板は通信や半導体検査装置用途も視野に最大68層、板厚5.4mm、アスペクト（板厚／穴径）22の事例を紹介する。より高いアスペクト25、28、32の取り組みも打ち出す。

　大電流スルーホール基板は選択的にスルーホール内の銅めっき厚のみを80μm以上まで形成可能。

スルーホール充塡じゅうてん用の高放熱ペーストも紹介する。最大44W/m・Kの適用が可能。厚銅基板は導体厚210μm、8層対応を打ち出す。両面板で特殊工法を用い最大1mmまで対応できる。