弘輝は、「Evolving Joining Techno­logy With You!」というスローガンを掲げ、次世代はんだ付け・接合技術の開発に向けたロードマップを紹介する。さらに、表面実装技術（SMT）向けはんだ材料やパワーエレクトロニクス分野向けソリューションも展示。実装業界の先端ニーズに応える姿勢を鮮明に打ち出していく。

　製品面では、高い耐久性を実現する第2世代高耐久合金や、コストと信頼性を両立する低銀合金を適用した新たな「SMT用ソルダーペースト」のラインアップを披露。

　代表的な鉛フリーはんだの組成を表すSAC305系のソルダーペーストとして、ICT（インサーキットテスト）に対応した「新型ハロゲンフリーソルダーペースト」や、車載向けとして0.4mmピッチBGA／0402チップの実装に対応した「フラックス残ざん渣さ割れ対応新型ソルダーペースト」などを紹介する。

　ブースでは、ギ酸還元雰囲気リフロー向け新型ソルダーペースト「Eシリーズ」も展示する。酸化膜をギ酸で除去してはんだ接合する工法で使用する専用ソルダーペーストで、はんだ接合後にフラックスが残らない「無残渣」を実現。無残渣にすることで、ワイヤボンディングや樹脂モールディングといった後工程を阻害することなく、洗浄工程の削減に貢献できる。超低ボイドで、はんだ箔はくの代替も可能だ。

　こうした主力製品を支える供給体制の拡充のためアジアでは、タイの新工場が2025年秋に稼働を始めるなど計画を進めている。

　26年も「はんだ付け接合技術のプロ集団」という強みを発揮していく。磨き上げた技術や製品の優位性をアピールするとともに、それを生かした高付加価値サービスを生み出す姿勢を鮮明に打ち出す。SDGs（持続可能な開発目標）やカーボンニュートラル（温室効果ガス排出量実質ゼロ）を実現する要請も踏まえて、環境にやさしい社会づくりも後押ししたい考えだ。