米HyperLight（ハイパーライト）、台湾の半導体ファウンドリー企業聯華電子（UMC）、UMC子会社で台湾企業ウェーブテック（Wavetek）の3社は12日、薄膜リチウムニオベート（TFLN）を用いたチップレットの量産で提携すると発表した。

　チップレットとは、大きな半導体チップを複数の小さな機能ブロックに分割し、それらを組み合わせて一つの高性能プロセッサーとして動作させる技術。小さく分けることで生産が安定し、コストの低減にもつながる。加えて、必要な機能だけ自由に組み合わせることができるという利点がある。

　今回ハイパーライトは、「TFLN Chiplet」という商品のプラットフォームを設計。UMCとウェーブテックが量産を担当する。TFLNチップレットは、1.6Tbps以上の帯域に対応できる高速光通信を強みとする技術。AI（人工知能）やクラウド、データセンター向け光インターコネクトの需要拡大に対応した。

　生産の分担では、ハイパーライトと長年の関係にあり、化合物半導体生産で実績あるウェーブテックが6インチのCMOSウエハーを使ってTFLNチップセットを量産。UMCは8インチウエハーの量産を担当する。

　ハイパーライトのミアン・ツァンCEOは「光の相互接続ではTFLNがもっとも重要な技術。このため業界は量産化の道が開けるのを待っていた」と語り、UMCなどとの提携の機会を探っていた。