村田製作所は8日、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧・サイズ別に世界最大の静電容量を実現した7品番の量産を開始したと発表した。新製品は自動運転・先進運転支援システム向けIC周辺回路用の2.5～4Vdcの低定格電圧MLCCと、電源ライン用の25Vdcの中定格電圧MLCCで構成。システム全体の安定動作と設計自由度の向上に貢献する。

　自動運転の高度化に伴い、自動車に搭載されるシステムの増加や高性能化が進む中、IC周辺で必要とされる低定格電圧MLCCの容量は増加傾向にあり、搭載されるMLCCの員数も増えている。その結果、基板内スペースの制約は一段と厳しくなっている。また、車載システムの電源ラインで使用される中定格電圧MLCCでも、電源の安定化や実装密度向上の観点から、小型化・高容量化へのニーズが高まっている。

　こうした市場ニーズに対応するため、新製品には独自のセラミック材料と微粒化・均一化技術を活用し、定格電圧・サイズ別で世界最大の静電容量を実現した。

　低定格電圧MLCCでは、100μF以上の高容量ラインアップを拡充した。従来3225Mサイズで実現していた100μFの静電容量を3216Mサイズで実現し、基板占有面積を約36％削減した。また、自動車向けMLCCの最小サイズである0603Mサイズでは、静電容量を従来の1μFから2.2μFへと向上した。

　中定格電圧MLCCでも、従来1608Mサイズで実現していた1μFの静電容量を1005Mサイズで実現し、基板占有面積を約61％削減した。

　低定格電圧MLCCはIC周辺回路の高容量化ニーズに対応し、ICの安定動作を支える。一方、中定格電圧MLCCは電圧変動が大きい電源ラインの安定化に寄与する。

　同製品群を組み合わせることで、IC周辺の高容量化や基板スペースの逼迫、電源ラインの安定化といった自動車市場の多様な課題に対応する。また、MLCCの員数削減に伴い、基板材料の使用量や製造工程での電力使用量の削減にもつながる。各品番は自動車向け受動部品の試験規格AEC-Q200に準拠している。