2026.06.15 JPCA Show、基板技術の進化示す　高速伝送・大電流・微細化に対応　材料各社が最新プロセス提案

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太陽インキ製造の高熱伝導・高絶縁破壊電圧ペースト「HSPｰ10 HC3W」

太陽インキ製造の高熱伝導・高絶縁破壊電圧ペースト「HSPｰ10 HC3W」

JPCA Showの会場内（10日、東京都江東区の東京ビッグサイト）　
今年のJPCA賞を受賞したメイコーのアルミ配線多層基板
奥野製薬工業は、スルーホールフィリングを施した515×510mmのガラス基板を展示
太陽インキ製造の高熱伝導・高絶縁破壊電圧ペースト「HSPｰ10 HC3W」

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