2026.06.29 高性能すぎて壊れるパワー半導体GaN-HEMT　タムラがサージ電圧減らす新技術で対処

多層フレキシブルプリント基板折り畳みコイルを使ったトランス（出所＝タムラ製作所）

多層フレキシブルプリント基板折り畳みコイルを使ったトランス（出所＝タムラ製作所）

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多層フレキシブルプリント基板折り畳みコイルを使ったトランス（出所＝タムラ製作所）
多層フレキシブルプリント基板折り畳みコイルの構造（出所＝タムラ製作所）
IPEC 2026での表彰式（出所＝タムラ製作所）
表彰状（出所＝タムラ製作所）

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