HanーModular Domino Push-In
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航空電子、産業用ロボット向け小型・高密度複合コネクターを販売開始 安全性や操作性を向上
ヒロセ電機、高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクター開発 BEV・HEV向けパワートレイン機器の高密度化に対応
航空電子、ナノSIMカード/マイクロSDカード用2段トレイコンボコネクターを販売開始
日本航空電子工業の26年4~6月期、増収減益 原材料価格高騰などが収益に影響
ヒロセ電機の26年4~6月期、産業機器向けなどがけん引し、2桁の増収営業増益 通期予想を上方修正
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