2026.07.09 ヒロセ電機、高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクター開発　BEV・HEV向けパワートレイン機器の高密度化に対応

　ヒロセ電機は、車載用に高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクター「FX36」シリーズを開発、量産開始した。BEV（バッテリーEV）・HEV（ハイブリッド車）向けパワートレイン機器の高密度実装化に貢献する。

　車載機器の電動化・高機能化が進む中で、限られた筐体内での省スペース化と、振動環境下でも高い接続信頼性、組立性の向上が求められている。同社はこれらのニーズに対応し、免振構造とフローティング機構を兼ね備えた0.5m...　　(つづく)