メイコーは、自動車のさらなる電動化の普及に備えてECUの小型化や統合化を支援する「多機能統合パワー基板」の市場への提供を開始した。これまで異なる製品ラインナップとして大電流パワー回路用に導体厚み105マイクロメートル厚銅基板、パワー素子放熱用にΦ6ミリメートル銅インレイ基板、3D実装用に180度曲げFR4-Flex基板をそれぞれ量産してきた。このたび設計者のニーズに合わせて製品ラインアップを組み合わせることができる統合型のプリント配線板を提案する。