総合学術高等研究院を設立　橫浜国立大、分野横断で

• 2023.04.21
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• 総合電機

ラピダス、前・後工程の融合めざす　小池淳義社長に聞く

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体技術戦略経営戦略

国内企業のAI利用72％活用　スタイル多様化　IDC調査

• 2023.04.21
• 
• 情報通信
• AI

米GFがIBMを提訴　機密を外部に共有と主張

• 2023.04.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

蘭ASML、1～3月売上高90％増・純益2.8倍

• 2023.04.21
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• 産業機械
• EMEA半導体製造装置決算

帝人がスマートセンシング事業を強化　30年度に売上高50億円　海外展開も視野

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

【電波時評】生成型AIの活用と規制

• 2023.04.21
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• 電波時評

KDDI、生物多様性を可視化するバイオームへ出資

• 2023.04.21
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• 情報通信
• ICTデジタル協業

凸版印刷、アバターでバーチャル試着　「メタクローン スタジオ」提供開始

• 2023.04.21
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• 情報通信
• デジタル先端技術

エプソン販売、学習支援サービスの正式販売開始

• 2023.04.21
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• 情報通信
• ICT販売動向

【変革期を読む　キーパーソンに聞く】　ゼロスペック　多田満朗社長

• 2023.04.21
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• 情報通信
• 事業戦略

先端AIを無償公開　富士通が新基盤「Kozuchi」開発、技術進化へ利用者と共創

• 2023.04.21
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• 情報通信
• AIクラウド

米ディジ　グローバル向けスマートモデム

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

日本航空電子　コネクターのフローティング量拡大　MA01シリーズに製品追加 　生産性向上や基板...

• 2023.04.21
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

APBがサウジアラムコと連携　「全樹脂電池」世界展開へ

• 2023.04.21
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• 材料
• 提携電子材料電池

力率改善モジュール　TDKが小型・高効率品　力率0.98、電力変換効率最大96.5％　4割のサ...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

豊田合成　ゴムリサイクルでISCC PLUS認定を取得

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

東洋紡と三菱商事が合弁　機能素材分野の事業を開始

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

ブラザー工業が小型CNC工作機械新モデル3シリーズを発売

• 2023.04.21
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• 産業機械
• 製品動向