【台湾電子機器産業のいま】TAITRONICS＆AloT展から〈3〉

• 2023.11.15
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• 総合電機
• 展示会

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

英政府がAIスパコンに追加投資　世界最速級を構築へ

• 2023.11.15
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• 情報通信
• AIEMEAスパコン

電機業界　10月度の主な企業倒産

• 2023.11.15
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• 総合電機

電機業界、10月度の倒産　平均負債額、16.1％減　件数15％増、2カ月ぶり増加

• 2023.11.15
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• 総合電機

ラピダスが米西海岸に拠点　シリコンバレー周辺で顧客との接点強化

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

【電波時評】中波局廃止と電波での情報受発信

• 2023.11.15
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• 電波時評

NTT版LLMを初披露、研究開発成果100点を紹介　東京都三鷹市でフォーラム開幕

• 2023.11.15
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• 情報通信
• AIセミナー

i－PRO、コンパクトドームカメラにエントリーモデル

• 2023.11.15
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• 情報通信
• AIハードその他

TOPPANホールディングス、生成AIで社内システムのプログラム開発業務を効率化

• 2023.11.15
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• 情報通信
• AIDX

世界のスパコン性能ランキング「HPCG」で富岳が8期連続世界第1位

• 2023.11.15
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• 情報通信
• AI

「ifLink」が商機拡大、本格的な商用化へ体験ツール提供　24年までに100件以上のIoT活...

• 2023.11.15
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• 情報通信
• IoT協業市場動向

三井E＆Sが岡山に水素供給設備　水素関連製品開発向け　

• 2023.11.15
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

TDKがAC-DC基板型電源の新製品　小型・低ノイズ「ZWS-Cシリーズ」開発

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• 電源

リテルヒューズが車載用MOSFET発売　「AEC-Q101」認定を取得

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

FDK、ニッケル亜鉛電池開発で実用化レベルの耐久性を確保　設備増強も　サンプル出荷拡大へ

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• 電池

デンカ、業績回復に注力　コスト減と先行投資を柱に販売・生産体制の最適化図る

• 2023.11.15
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• 材料
• 中期計画基礎材料

パワー半導体向けを強化　弘輝、特徴あるはんだでグローバル事業

• 2023.11.15
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• 産業機械
• グローバルはんだ表面実装