米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

ソフトバンクなど、AI-RANアライアンス設立　AIデータ処理に携帯基地局を活用

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIグローバル協業

米MS、仏AI新興と提携

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIEMEA提携米州

MWC、スペインで開幕　通信と融合、生成AIに注目集まる

• 2024.02.28
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• 情報通信
• 5GAIEMEA展示会

オムロンが構造改革プログラム　人員2000人、固定費300億円超削減

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• 企業動向

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

【電波時評】未来社会を見据えた体験学習

• 2024.02.28
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• 電波時評

東芝デジタルソリューションズ、雨雲判別し雹の発生予測　新たな気象データサービス開始

• 2024.02.28
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• 情報通信
• デジタル

【新社長】WOWOW　4月1日付で山本氏が就任

• 2024.02.28
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• 放送
• CATV局人事

西菱電機が神戸市にハイブリッド拡声子局設置　LTE回線で放送無線を二重化

• 2024.02.28
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• 情報通信
• 自治体関西

NECがCO₂の可視化で三井住友銀と連携

• 2024.02.28
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• 情報通信
• 環境
• 提携環境その他

国際的なリモートワーカー誘致　デジタルノマドに6カ月の在留資格付与

• 2024.02.28
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• 情報通信
• 政府
• デジタル

日本企業、生成AI投資2％どまり　レノボ調査　24年には本格導入

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIグローバル

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

ザインG、カメラ画像長距離伝送キット提供開始　ラズパイ最新カメラに対応

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• 材料
• その他電子部品基礎材料

ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

トクヤマ、ベトナムに子会社設立

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他海外企業動向

OKIが産業用カメラを開発　被写界深度、従来の5倍

• 2024.02.28
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• その他電子部品