新センサーシステム標準化　SUCS、商品化で社会実装へ

• 2024.03.06
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• 計測
• ICT

東芝の研究開発新棟、交流・共創の仕掛け豊富に

• 2024.03.06
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• 総合電機
• 電子デバイス
• 働き方改革首都圏

シャープとNTTデータがキャッシュレス決済分野で協業

• 2024.03.06
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• 情報通信
• DXPOSクラウド

【ミリ波】歯止めがかからぬ少子化

• 2024.03.06
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• ミリ波

大阪・関西万博、蘭パビリオンの地鎮祭開く　総領事が刈初の儀など行う

• 2024.03.06
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• 政府
• EMEA式典

三菱が「情報技術総合研究所」公開　AIや量子関連に注力　宇宙空間観測所も初

• 2024.03.06
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• 情報通信
• 首都圏

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

ボルボがアラートシステム搭載開始　数百メートル前方での事故発生時、後続の運転者に伝える

• 2024.03.06
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• 自動車
• EMEAEV

【電波時評】良さを生かして成長を目指す

• 2024.03.06
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• 電波時評

ソフトバンクとNECなど3社、RAN仮想化へ共同検証　システム最新化の実現性確認

• 2024.03.06
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• 情報通信
• ネットワーク仮想化

グローリーがセルフ釣り銭機を発売　コンパクトさと操作性を重視

• 2024.03.06
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• 情報通信
• 製品動向

日立が地中可視化サービスを仙台市の道路整備に提供

• 2024.03.06
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• 情報通信
• AIクラウドセンサー

i－PROが4月にウエアラブルカメラ発売

• 2024.03.06
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• 情報通信
• ハードその他

電通総研が新経営体制で成長加速、30年までに売上高3000億円目指す

• 2024.03.06
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• 情報通信
• 事業戦略経営戦略

CTCが米新興と協業、エッジAI開発を推進　線虫ヒントのモデル活用

• 2024.03.06
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• 情報通信
• AI

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

FDKが長寿命のニッケル水素電池を量産出荷　車載アクセサリー市場向け

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• 電池

東芝D＆S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

住友電工、遠隔操作可能なV2H充放電器を開発　省スペースで低損失

• 2024.03.06
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• EVその他電子部品