SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

TDK、4～9月連結は車載市場向けが堅調

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

ローム、4～9月連結は自動車向け伸長も減収減益

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

京セラ、4～9月連結はソリューション事業が増収

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

CTC、4～9月連結は過去最高

• 2023.11.02
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• 情報通信
• 決算

NTN、4～9月連結は黒字転換

• 2023.11.02
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• 材料
• 決算

BIPROGY、4～9月連結は営業利益22％増

• 2023.11.02
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• 情報通信
• 決算

ヒロセ電機、4～9月連結は2桁減収減益

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

アンリツ、4～9月連結は減収減益

• 2023.11.02
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• 計測
• 決算

TED、4～9月連結は増収増益

• 2023.11.02
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• 商社
• 決算

ISID、1～9月連結は増収増益

• 2023.11.02
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• 情報通信
• 決算

米アマゾンが広告主向け生成AIサービス　商品背景など自動で作成

• 2023.11.02
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• 情報通信
• AI米州

NTTが生成AIを独自開発、少データでも高性能実現　大規模言語モデル「tsuzumi」来年3月...

• 2023.11.02
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• 情報通信
• AI

キヤノンヨーロッパがIBCで最新ソリューション展示　鎌田隆平シニアマネージャーに聞く

• 2023.11.02
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• 情報通信
• 展示会放送システム米州

ソフトバンク国内最大級の生成AI開発へ3500億パラメーター　24年内に

• 2023.11.02
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• 情報通信
• AI

シャープがUTMを3機種発売

• 2023.11.02
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• 情報通信
• セキュリティ

GMOグローバルサインが愛知県知多市に電子印鑑を導入

• 2023.11.02
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• 情報通信
• 企業動向

東レが世界最高強度8.0GPaの炭素繊維開発　環境負荷を低減　幅広い用途展開に期待

• 2023.11.02
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルGとホンダ、自動車ボディー用PMMA材料を共同開発　耐衝撃性向上、調色可能でドアや...

• 2023.11.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料