住友電工、3Dプリンター使用した金型レス金属部品量産立ち上げへ　三菱商事テクノスと協業

• 2023.09.08
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• 材料
• その他電子部品協業

日本ケーブルテレビ大賞番組アワード　都内で開催

• 2023.09.07
• エンタメ
• 放送
• コンテスト

パナソニックHD、HD-PLCのブランドを「Nessum」に変更

• 2023.09.07
• 情報通信
• IoTスマートシティスマート工場

「AI同様、ARは日用品に」　中国XREAL共同創業者インタ　市場浸透の展望語る

• 2023.09.07
• 家電
• 中国事業戦略技術戦略経営戦略

最先端の半導体製造技術が一堂 台北で「セミコン台湾」開幕 　過去最高の950社出展しあすまで　...

• 2023.09.07
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• 材料
• 産業機械
• 台湾展示会

カシオが事業部またぐ初のビジネス　スタンプラリーで商店街のDX支援　レジのサブスクモデル転換に...

• 2023.09.07
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• 情報通信

三菱電機が大阪でプライベート展　4年ぶりリアル開催

• 2023.09.07
• 
• 総合電機
• 設備
• エアコン商談会換気扇

幕張メッセであす8日まで「JASIS 2023」　産業発展につながる最新技術発信

• 2023.09.07
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• 総合・海外
• 展示会

【ミリ波】百均スピーカーとレコード体感授業好評!　業界各社に電子工作体験徹底を推奨!

• 2023.09.07
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• ミリ波

【電波時評】生成AI重視となった概算要求

• 2023.09.07
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• 電波時評

NTTの光電融合デバイスの新会社　最新ロードマップなど公開　売り上げ1000億円超めざす

• 2023.09.07
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• 情報通信
• 光ファイバー

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米エネ省、EV生産移行を支援　自動車や部品メーカーに総額2.3兆円

• 2023.09.07
• 
• 自動車
• EV米州

富士フイルムがチェキフィルムを2割増産　足柄サイトに45億円追加投資

• 2023.09.07
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• 家電
• カメラ

富士通、40年度に温室ガス排出ゼロへ　100％再エネ化の20年前倒しも

• 2023.09.07
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• 情報通信
• カーボンニュートラル

NPOのDX後押しへテック大手4社が協力　社会課題解決能力の向上へ　

• 2023.09.07
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• 情報通信
• DXデジタル協業

キヤノンMJがXDRソリューションを販売開始

• 2023.09.07
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• 情報通信
• 企業動向