航空電子の4〜9月連結、携帯市場など低迷響き減収減益

• 2023.10.30
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• 総合・海外
• 決算

信越化学の4〜9月連結、前年同期比減益

• 2023.10.30
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• 材料
• 決算

【訃報】國保 元愷氏（富士電機元副社長）

• 2023.10.30
• デジタル版オリジナル
• 訃報

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

米アマゾンの7〜9月決算、クラウドなど貢献し営業益が4.4倍　

• 2023.10.30
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• 情報通信
• 決算米州

中国レノボ、全製品・サービスにAI搭載へ　米国のイベントで発表　エヌビディアなど半導体大手と協...

• 2023.10.30
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• 情報通信
• AIパソコン中国米州

日本オラクルがSaaS、DXの推進に重点　生成AIなどクラウドアプリ強化

• 2023.10.30
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• 情報通信
• DX事業戦略

商品を手に取って出るだけ　横浜市内でウオークスルー型店舗が開店、ダイエーとNTTデータが連携

• 2023.10.30
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• 情報通信
• DX先端技術

SCSKがAWSと戦略的協業契約を締結　クラウド移行の支援強化

• 2023.10.30
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• 情報通信
• クラウドその他ソフト協業

全情連大会・ANIA福岡大会、福岡県で25年ぶりの開催

• 2023.10.30
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• 情報通信
• 九州式典

NSWとScalar　COBOLからの移行検証、メインフレーム近代化で協業

• 2023.10.30
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• 情報通信
• 協業

半導体原料「黄リン」国内製造へ　東北大学が住友商事と共同研究契約

• 2023.10.30
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• 材料
• その他半導体東北

ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
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• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

TDKが小型電源系インダクター量産開始　業界最低背0.55ミリメートル　ウエアラブル機器など向...

• 2023.10.30
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• 電子デバイス・材料

台湾日酸、半導体製造用電子材料ガス供給で成長　豊富なラインアップと技術力　現地で実績拡大

• 2023.10.30
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• 材料
• 台湾電子材料

スタンレー電気が技術研究所建て替え　26年2月稼働

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 企業動向

トルンプがプラズマ電源事業を拡充　半導体装置企業で採用広がる

• 2023.10.30
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• 産業機械
• 事業戦略経営戦略

日本精工がグリース劣化診断アプリを開発開始　機械設備の状態保全に

• 2023.10.30
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• 計測
• 軸受

FUJIがスマートロッカーを開発　ファミリーマート650店舗へ導入

• 2023.10.30
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• 産業機械
• FA装置ロボット関連製品表面実装