【Inter BEE 2024 現場から】〈1〉パナソニック コネクト　IT／IPプラットフォ...

• 2024.11.27
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• 放送
• 展示会

営業と経理業務の自動化加速　OSKがDX統合パッケージ機能強化

• 2024.11.27
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• DX

シスコがAI成熟度調査　日本企業の指標は昨年より低下

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI

NECとSSSが顔認証ソリューション共同開発　強みの技術生かし戦略的協業

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI協業

NTTデータ関西が一関市でAI搭載システム実証　生活保護　面談業務の負担軽減を検証

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI

タムラ製作所が生産拠点の狭山事業所内に新製造棟　投資総額50億円

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

u－blox、PointPerfect GNSS補正サービスの範囲を拡大　RTCM、RTKデー...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

ソニーセミコンがサンプル出荷、産機向けグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー　高速処...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• センサー

ルネサスが発表、第2世代DDR5 MRDIMM用のトータルなメモリーI／Fチップセット　転送速...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• サーバーデータセンタメモリ

日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

• 2024.11.27
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• 材料
• 企業動向半導体

日本精工がEtherCAT対応ドライバー開発　複数モーターの統合制御や同期運転可能

• 2024.11.27
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• 産業機械
• FA装置半導体製造装置

TOWA、ニーズの先行く製品で市場創生　今期売上高600億円めざす

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体製造装置

テクシオがマルチ相出力対応の安定化電源の受注を来月から開始

• 2024.11.27
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• 計測
• 電源

FUJIの海外グループ会社FMAがインドネシア・バタム島に現法設立

• 2024.11.27
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• 産業機械
• EMEA表面実装

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

マックスオーディオが北九州市でAVフェア、初公開の新製品など展示

• 2024.11.27
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• オーディオプレーヤーオーディオ周辺機器九州

上新電機が鉄道模型ショー開催　日本橋店イベントホールに約1700人が来場

• 2024.11.27
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• 客づくり家電量販店店づくり関西

女性特有の健康課題に対応、シャープと浜松市が協定締結

• 2024.11.27
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• 総合電機
• シャープ中部企業動向

ドコモ中国が岡山県の施策に協賛、ドコモショップでdポイント付与

• 2024.11.27
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