顧客との接点はオンラインでオムロンが部品事業サイトを刷新

• 2021.12.28
• 
• 電子デバイス
• スイッチセンサーリレー

スイッチング損失3割減日立Gからパワーモジュール 鉄道や再エネに

• 2021.12.27
• 電子デバイス

【回顧2021】〈3〉電子部品・半導体高水準が続く部品出荷コロナ禍で需要拡大 半導体不足が顕著...

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体その他電子部品市場動向

21年の世界半導体設備投資、過去最高の1520億ドルの見通しファウンドリーがけん引

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

3D積層造形市場開拓へ共同研究開始島津産機システムズ、近大など金属部品、セラミックス部品開発技...

• 2021.12.27
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品

スイッチング損失3割減日立パワーデバイスがSiCパワーモジュール

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• CASEEVその他半導体その他電子部品

ロームが年末年始テレビCM開始1月4日まで

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

酸化ガリウムSBD製品化へ前進ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO 世界で初の開発

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

電子部品世界出荷 10月度は9.1％増14カ月連続で前年上回る

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向業界団体

酸化ガリウムのSBD製品化へ前進 ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO

• 2021.12.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

韓国サムスン、車載用半導体市場へ攻勢自動運転向けなどメモリーソリューション発表

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• CASEEVメモリ韓国

韓国SKハイニックス、中国当局から承認インテルのNAND事業買収

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ韓国

台湾メディアテックが次世代旗艦スマホ向けSoC中国大手ブランド、5Gスマホに採用

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• SoCスマートフォン台湾

日立アステモ 調査委に全面協力安全性は確認済み

• 2021.12.24
• 
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス

ルネサスが車載用16ビットマイコン拡充E／Eアーキテクチャー進化に対応

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモが不適切行為試験未実施など2000年ごろから続くものも

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• CASE企業動向

TDKが国内製造子会社3社統合来年4月1日付で

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー企業動向

電子機器トータルソリューション展2022来年6月15～17日に東京ビッグサイトで

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• 5GIoTその他電子部品デジタル展示会

神栄がメディパルHDと資本業務提携第三者割当で1.7億円調達

• 2021.12.23
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• 計測
• 電子デバイス
• 提携

ミネベアミツミが旧・日通本社ビルを取得東京・汐留にグループ集約へ

• 2021.12.23
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• 電子デバイス
• 企業動向首都圏