パワー密度3倍の高指向性化ロームと東京農工大が共同開発の極短焦点平面レンズ

• 2021.07.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサスが「クイックコネクトIoT」発売迅速な開発試作が可能

• 2021.07.09
• 
• 電子デバイス
• IoT半導体

空中触覚技術の開発契約締結ホシデンが英ウルトラリープ社と

• 2021.07.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

名古屋大　脳型光記憶素子を発見重要な光情報だけを検出・記憶

• 2021.07.09
• 電子デバイス
• 先端技術

JDIの台湾子会社がウィストロン傘下に全株式を譲渡へ

• 2021.07.08
• 電子デバイス
• M&A中国企業動向台湾液晶

半導体世界売上高、26％増の436億ドル5月、16カ月連続で前年上回る

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

電子部品世界需要　好調に拡大 20年の4～6月底に反転　21年も高水準が続く

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

4～6月、メモリー売上高計2.6兆円を予想韓国サムスンとSKハイニックス

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ業績韓国

台湾ホンハイ、売上高は前期比0.7％増4～6月速報値

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• スマートフォン台湾業績

半導体需要　好況続く調査会社各社が予想を上方修正

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向韓国

高品質タイ製マスクを発売ミネベアミツミ

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品マスク新型コロナ

ターンオン損失を大幅低減ロームが650V耐圧のSiC SBD内蔵IGBT量産

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体商社

拡大続く電子部品需要JEP・岡本弘会長に聞く

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品業界団体

音楽情報を余さず忠実に再現新日本無線が高音質オペアンプ量産

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

富士通コンポ、デザイン性・利便性向上メッシュユニット／メッシュセンサーユニット

• 2021.07.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

佐谷・本多通信工業 前社長「お別れの会」2会場で関係者ら400人が参列

• 2021.07.07
• 
• 電子デバイス
• 式典

21年、過去最高の159億ドルへMEMSセンサー／アクチュエーター世界市場

• 2021.07.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルセンサーその他半導体市場動向

LGマグナが正式発足韓国LGエレと加マグナの合弁

• 2021.07.07
• 
• 電子デバイス
• EV米州韓国

ヒロセ電機、ミリ波対応製品を拡充プレス同軸コネクター、嵌合高さ0.92ミリの超小型

• 2021.07.07
• 
• 電子デバイス
• 5Gコネクタ

GaN採用で効率向上NXPが次世代PAモジュール

• 2021.07.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体