LGイノテック、マイクロソフトと提携ToFモジュール開発・供給

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• センサー韓国

航空電子が表面実装型の小型・高性能アンテナプライベートLTEやローカル5G適用可能に

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

業界トップ級の低損失富士電機が定格1200VのディスクリートIGBT

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

クリエイティブテクノロジー「パーティクルコレクター」積極的に展開 静電気を活用 ナノからミリ単...

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• 半導体製造装置

JTBガイアレック4人の出向村田製作所が受け入れ

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

京セラ元社長・伊藤謙介氏4冊目の著書「美を伴侶として生きる歓び」出版

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品

韓国SKハイニックス、対米外国投資委から承認米インテルのNANDフラッシュ事業買収

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ韓国

独ボッシュ、半導体新工場完成300ミリウエハーを生産

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向

MRI対応ペースメーカー用日本電波、1210サイズの音叉型水晶振動子

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• 企業動向水晶

JEITAが「2030年までの電子部品技術ロードマップ」中間報告 部品技術ロードマップの本編「...

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• セミナーその他電子部品技術動向

京セラが中国・張家港工場閉鎖へ11月以降　車載用STN液晶ディスプレイ需要減で

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本モレックスが電線対基板用コネクタ極性キーとカラーペアリング機能で誤嵌合防止

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝デバイス＆ストレージがスーパージャンクションパワーMOSFET実装面積を27％小型化　耐圧...

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

NTNのリア用ドライブシャフトGMのキャデラックに採用

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三誠が「名古屋営業所」を移転22日から新オフィスで業務

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• 企業動向電子部品

米アップル、独に半導体開発拠点5Gと次世代技術向け

• 2021.03.12
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• 電子デバイス
• 5GEMEAスマートフォンその他半導体

初のDRAMレス設計韓国サムスンがSSD新製品

• 2021.03.12
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• 電子デバイス
• SSDパソコン韓国

東欧のスケルトンと丸紅が協業アジアEV市場強化、スーパーバッテリ販売

• 2021.03.12
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• 商社
• 電子デバイス
• ASEANEMEAEV提携蓄電システム

有機半導体レーザーデバイス実用化へ三井化学がKOALATechと共同研究開発開始

• 2021.03.12
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

アルプスアルパインが物流トラッカー向けクラウドサービス Wi-Fiアクセスポイント位置情報の精...

• 2021.03.12
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• その他電子部品企業動向