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新電元工業が朝霞事業所を開業飯能工場と本社の各種機能を集約
2021.04.13
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
企業動向
16日から「ローム ミュージック チャンネル」開設 気楽にクラシック音楽 いつでも、どこでも楽...
2021.04.13
電子デバイス
その他半導体
企業動向
音楽活動
クリーンルームの運転再開ルネサス那珂工場
2021.04.12
電子デバイス
その他半導体
NAND型フラッシュ 業界再編の機運高まるキオクシアに対し米2社が買収提案 首位サムスンに対抗
2021.04.09
電子デバイス
M&A
グローバル
メモリ
スマホ用パネルの20年世界売上高7%増サムスンディスプレイがシェア半分占める
2021.04.09
電子デバイス
グローバル
スマートフォン
販売統計
ミツミ電機がAC/DC電源向け2次側同期整流制御IC高効率と安全性を両立
2021.04.09
電子デバイス
その他半導体
NTNがフィルム延伸機テンタークリップ用軸受低トルクで耐久性を向上
2021.04.09
電子デバイス
その他電子部品
高信頼性のnvSRAMインフィニオンLLCが発売
2021.04.09
電子デバイス
その他半導体
ソナスが4億5000万円の資金調達ユニゾネット関連 製品開発など強化
2021.04.09
電子デバイス
その他電子部品
企業動向
固体蓄電デバイスの3Dプリント製造法開発東北大学の研究グループがウエアラブルデバイス用
2021.04.09
電子デバイス
先端技術
蓄電池
5G性能向上のSoCを開発韓国サムスンと米マーベル
2021.04.08
電子デバイス
5G
SoC
製造戦略「IDM2.0」、垂直統合型を継続インテル日本法人の鈴木社長
2021.04.08
電子デバイス
CPU
150V耐圧GaN HEMTでロームがゲート・ソース間の耐圧8V実現
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
ルネサスがブルートゥース通信用モジュールマイコンとアンテナなど小型パッケージに集積
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化
2021.04.07
電子デバイス
AI
CPU
米州
アルプスアルパイン仙台にソフト開発センター開設
2021.04.07
電子デバイス
CASE
企業動向
2月の半導体世界売上高、15%増中国・アジア太平洋地域で大幅伸長
2021.04.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
TDKが車載CAN-FD用コモンモードフィルター3225サイズ 優れたノイズ抑制効果
2021.04.07
電子デバイス
企業動向
自動車用部品
日本ガイシの21年度重点事業 小林茂社長に聞く 脱炭素社会に向けた事業に重点
2021.04.07
電子デバイス
カーボンニュートラル
事業戦略
金沢村田製作所の仙台工場7月から「仙台村田製作所」に分離・独立
2021.04.07
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企業動向
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