SiC MOSFETの新構造東芝デバイス＆ストレージが開発

• 2021.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

光産業の人材、ベンチャー育成光産業創成大学院大がコンテストを開催

• 2021.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

共同開発第1弾「静電ディスプレイパネル」東海理化とアルプスアルパイン

• 2021.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品協業

フォスター電機、中国に新会社ローカル自動車メーカー向けビジネス強化

• 2021.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国企業動向

はんだ付け不要で小型化東芝デバイス＆ストレージがコネクター技術開発

• 2021.06.25
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品

粉じんなどによる光損失軽減住友電工が光ファイバー用コネクター開発

• 2021.06.25
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• 電子デバイス
• コネクタ光ファイバー

「セミコン台湾」延期9月開催予定を12月か1月に

• 2021.06.24
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾展示会新型コロナ

テスラの分解車両と中国・五菱のEVに注目　テクノフロンティア2021

• 2021.06.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• EV展示会

「TECHNO-FRONTIER2021」開幕東京ビッグサイト青海展示棟であすまで

• 2021.06.24
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサーその他電子部品展示会電源

米GF、シンガポールに40億ドル投資300ミリウエハー対応半導体工場を新設

• 2021.06.24
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

世界の半導体メーカー、計29の新規量産ファブ建設21～22年、装置投資額15.5兆円超

• 2021.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

米インテルが2事業部門新設ソフトウエアとグラフィックス

• 2021.06.24
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• GPUその他半導体データセンタ米州

古河電工、アイデミーと資本業務提携

• 2021.06.24
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• 電子デバイス
• AI提携

ミネベアミツミがホーチミンに事務所南北2拠点体制ベトナムを強化

• 2021.06.24
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• ASEAN企業動向

力覚センサーで業務提携、各種ロボ向けに提案東京コスモス電機とワコーテック

• 2021.06.24
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• センサー

日本電波工業、同等特性で実装面積38％減5Gスマホ向け76.8メガヘルツサーミスター内蔵水晶振...

• 2021.06.24
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• 水晶

【アナリストが読む】半導体・部品の展望① オムディア・南川明氏 各分野の強みをつなぐ、人材育成...

• 2021.06.24
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• インタビューその他半導体その他電子部品有識者

226ナノメートルUVC LEDによる新型コロナ不活化効果を確認旭化成と奈良県立医大　動物への...

• 2021.06.24
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• その他電子部品

軸受に関する顧客設備の困り事NTN、遠隔サポート

• 2021.06.24
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• 作業支援

ニチコンがメタマテリアル放熱シート開発　フィルム型ペロブスカイト太陽電池採用の電子棚札も

• 2021.06.23
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