Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携

オンセミがイメージセンサーファミリー発売　最小では米粒大、高画質で低消費電力

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

村田製作所の事業共創プロジェクト、募集を開始　ハードウエア使用のアイデアをカタチに

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• コンテスト

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

GSユアサ、福岡県の共同事業施設に系統用リチウムイオン蓄電システムを納入　

• 2023.10.17
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• 設備
• 電子デバイス・材料
• 蓄電システム

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

ビル外壁にフィルム型ペロブスカイト太陽電池を実装　積水樹脂と積水化学工業　大阪本社最上階

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• ソーラー

中国、規制をくぐって半導体開発加速か　米有力シンクタンクCSISが分析

• 2023.10.16
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置政策米州

マイクロプラ問題や気候変動に貢献　ブループラネット賞の教授ら来日で語る

• 2023.10.16
• 材料
• 環境
• グローバル講演

日系電子部品各社、ベトナムでの生産体制増強　グローバル供給拠点に位置づけ　来年にかけ積極的投資

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

全固体電池の量産、トヨタと出光が協業　27～28年の実用化めざす　技術開発や供給網構築へ

• 2023.10.16
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• 材料
• EV協業電池

米インテルがグラフィックスの新製品　ゲーマー向け、AIで性能強化

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子がRFIDインレイ用フィルムアンテナを開発、実用化へ　村田製作所と協創も　地籍境界杭用...

• 2023.10.16
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• 材料
• 電子デバイス
• IoT協業

松尾電機がカナダ民事訴訟和解金として1.3億円

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他海外企業動向

NTNが和歌山製作所落成式　愛称は「NTN STAR WORKS WAKAYAMA」　ラジアル...

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典軸受

タキロンシーアイのポリカーボネート製低炭素型フロント樹脂ウインドウ　LEXUSのROV体験車に...

• 2023.10.16
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

東レが中・高弾性率炭素繊維の生産設備増強　25年から欧州で年産6000トン

• 2023.10.16
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• 材料
• EMEA企業動向

大同興業、ベトナムに販売拠点を設立

• 2023.10.16
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• 材料
• ASEAN企業動向

八光オートメーションが微小凹凸検出装置に新機能　計測結果の自動合成追加

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• 九州計測制御