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東芝D&Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売 4端子パッケージを採用 スイッチ...
2023.09.07
電子デバイス
その他半導体
EVなど全固体電池に新技術 AGCが硫化物固定電解質で
2023.09.06
材料
EV
基礎材料
電池
光電融合導入や半導体超微細化に注力 新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明
2023.09.06
電子デバイス
その他半導体
光ファイバー
ニチコン「Vision2025」やりきる 森克彦新社長に聞く
2023.09.06
設備
電子デバイス
人物
経営戦略
OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術 セミコン台湾で発表へ
2023.09.06
電子デバイス
その他半導体
提携
住友化学が印で害虫防除分野に参入 昆虫フェロモン資材企業を買収
2023.09.06
材料
ASEAN
M&A
世界最高のリチウムイオン伝導度 韓国SKオンが新固体電解質の開発に成功
2023.09.06
材料
韓国
【E-モビリティー向け技術戦略 世界のEV市場展望】TE Connectivity リューディ...
2023.09.06
電子デバイス
コネクタ
技術戦略
FDKが世界最小のBLEモジュールを開発 東芝の技術ライセンスで
2023.09.06
電子デバイス
IoT
その他電子部品
u-bloxがオーブコムと提携 地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ
2023.09.06
電子デバイス
IoT
SoC
その他海外
東芝D&Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール
2023.09.06
電子デバイス
電気興業がサイバーコアを子会社化 AI分野で事業拡大
2023.09.06
電子デバイス
AI
その他電子部品
企業動向
GaNパワーデバイスへOKIと信越化学がタッグ 「縦型」実現の新技術
2023.09.05
電子デバイス
その他半導体
バイオエコノミー産業の拡大を支援 NEDOが事業の一環 AI活用のシステム開発
2023.09.05
材料
環境
AI
政策
JX金属がインテルとパートナーシップ 銅の資源循環推進で
2023.09.05
材料
その他半導体
基礎材料
米州
先端CPUなど市場想定、ラピダスが起工で方針 海外連携も本格化へ 新しいタイプの工場・街づくり...
2023.09.05
電子デバイス
その他半導体
北海道
政策
【半導体市場展望】メルクエレクトロニクス 永田勝社長に聞く
2023.09.05
材料
経営戦略
電子材料
村田製作所、石原産業、富士チタンが合弁会社「MFマテリアル」を設立 チタン酸バリウムを安定確保...
2023.09.05
材料
協業
東芝D&Sが耐圧600Vの小型IPDを量産 実装面積を63%削減
2023.09.05
電子デバイス
その他半導体
笠作エレが狭ピッチ対応・小型クラムシェルタイプICソケットを発売
2023.09.05
電子デバイス
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