信越化学の4〜9月連結、前年同期比減益

• 2023.10.30
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• 材料
• 決算

TDKが小型電源系インダクター量産開始　業界最低背0.55ミリメートル　ウエアラブル機器など向...

• 2023.10.30
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• 電子デバイス・材料

ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

スタンレー電気が技術研究所建て替え　26年2月稼働

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 企業動向

半導体原料「黄リン」国内製造へ　東北大学が住友商事と共同研究契約

• 2023.10.30
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• 材料
• その他半導体東北

台湾日酸、半導体製造用電子材料ガス供給で成長　豊富なラインアップと技術力　現地で実績拡大

• 2023.10.30
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• 材料
• 台湾電子材料

独ボッシュがEVで電圧800V技術進む　出力伝送が倍になり、充電高速化

• 2023.10.30
• 
• 電子デバイス
• EV

日本電気硝子の特殊ガラス用いたレンズアンテナ、バス自動運転・隊列走行の実証に採用　

• 2023.10.30
• 
• 電子デバイス
• 自動運転

関西の電子部品・部材メーカー、国内工場の増強続ける　半導体や自動車受けなど旺盛な需要に対応

• 2023.10.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

デンソー、水素ビジネスに参入　ソフトウエアにも積極投資

• 2023.10.27
• 
• 材料
• カーボンニュートラル

ルネサス、1～9月連結は売上高微減

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• 決算

オリンパス本社八王子市に移転　来年4月1日付

• 2023.10.27
• 
• 電子デバイス
• パソコン働き方改革

日東電工、4～9月連結は減収減益　DC向けなど需要減少で

• 2023.10.27
• 
• 電子デバイス
• 決算

日本ケミコンが極小コンピューター向け自社製カメラの接続キットを開発　顧客の開発時間を短縮

• 2023.10.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

エレ商社　CEATEC2023でソリューション提案競う　水素電池やデータ連携、メタバース

• 2023.10.27
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体展示会電子部品商社

米オンセミがイメージセンサー事業説明会開催　スマートホーム向けを強化

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

JEITA関西支部部品運営委員会が2023年度ものづくり教室開催　委員会メンバー8社、12人が...

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• セミナー

デンソー、水素ビジネス参入　半導体等も積極化

• 2023.10.26
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

オリンパス、本社を八王子に移転

• 2023.10.26
• 電子デバイス
• 働き方改革

「JAPAN MOBILITY SHOW2023」、東京ビッグサイトで28日～11月5日一般公...

• 2023.10.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• CASEEV展示会