京セラ、4～9月連結はソリューション事業が増収

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

NTN、4～9月連結は黒字転換

• 2023.11.02
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• 材料
• 決算

ヒロセ電機、4～9月連結は2桁減収減益

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• 決算

8月度電子部品グローバル出荷、10カ月連続前年割れで1.9％減の3827億円

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品出荷統計

ソニーセミコン、320万画素積層型CMOSイメージセンサー　1/3型レンズに対応したグローバル...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• センサー

東レが世界最高強度8.0GPaの炭素繊維開発　環境負荷を低減　幅広い用途展開に期待

• 2023.11.02
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルGとホンダ、自動車ボディー用PMMA材料を共同開発　耐衝撃性向上、調色可能でドアや...

• 2023.11.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

クラボウが熊本拠点で新棟建設に着手　高機能樹脂加工品の生産力増強

• 2023.11.02
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• 材料
• 企業動向

睡眠のモニタリングソリューション開発　独インフィニオン　OEM向け

• 2023.11.01
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

村田製作所の4〜9月連結決算、減収減益も4月予想上回る

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• 決算

SBI HDと台湾PSMCの半導体工場、宮城県の大衡村の工業団地に

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾東北

故北谷副社長の葬儀、社葬に変更　ホシデン

• 2023.11.01
• 電子デバイス
• 訃報

日本電気硝子、1～9月連結は減収・赤字転落

• 2023.11.01
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• 決算

米WDがハードディスク／メモリー事業で会社分割へ　キオクシアとの統合見送り　各市場で戦略的焦点...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• HDDメモリ決算米州

サンワテクノス、4～9月連結は業績が過去最高

• 2023.11.01
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• 決算

スミダコーポレーション、1～9月連結は増収増益

• 2023.11.01
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• 決算

たけびし、4～9月連結は増収増益

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• 決算

プロテリアルとシムテック、金属積層造形用アルミ合金粉末を共同開発　航空宇宙や半導体製造装置産業...

• 2023.11.01
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• ASEAN協業基礎材料

【事業展望　amsオスラム 】マイクロLEDの8インチウエハー製造技術開発に注力　車載向けへの...

• 2023.11.01
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• センサーその他半導体

東芝D＆Sが600V耐圧の小型IPD　ブラシレスDCモーター駆動用

• 2023.11.01
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• アナログICモーター