半導体の国際会議、IDEM2023が先週まで米サンフランシスコであり、各社が最新の取り組みの一端を披露した。
台湾TSMCは世界で最先端となる1.4ナノメートルのノードを開発中であることを明らかにした。韓国サムスン電子に対抗する形。また、インテルは3D積層CMOSトランジスターを進化させる。
TSMCの現行品の最先端は3ナノの「N3」で、さらに2ナノは2025年の量産開始を見込んでいる。同社はその準備は順調に進んでいるとしたうえで、1.4ナノのノードを「A14」として披露した。同社が公式にこのノードについて発表するのは初めて。
量産開始時期や仕様の詳細は言及されていないが、地元メディアなどによれば、27～28年の量産開始が見込まれる。
（19日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）
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