独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 光ファイバー市場動向銅電線

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• アナログICネットワーク無線

電子部品1月世界出荷額、3カ月連続で前年割れ　中国スマホ市場の停滞など響く

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向

凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

京浜地区に先端素材研究開発拠点　JFEとヒューリックがまちづくり

• 2023.03.31
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• 材料
• 協業首都圏

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

オムロンDMS　「カーボンニュートラル特設サイト」開設

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

阪大、島津製作所など5者が培養肉でコンソーシアム　30年ごろの商品化めざす

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術

日米が重要鉱物供給網強化で協定　日本のEVも優遇対象に　EVバッテリー技術の採用を促進

• 2023.03.30
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• 材料
• EV米州電池

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池