ラピステクノロジーを吸収合併　ローム、来年4月1日付

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• M&A

台湾・鴻海がメキシコ・チワワ州と戦略的パートナーシップ　人材・イノベーション育成

• 2023.09.27
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• 電子デバイス

東芝、LiDARでデジタルツインなどに貢献　世界最高精度で物体認識　雨・霧でも検知距離2倍

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• AIIoTデジタル

丸文が米インディ社と代理店契約　SoCなど販売、カーエレ製品群拡充

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

アナログ・デバイセズが汐留に本社を移転　顧客と連携強化

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンが第7世代ディスクリート650V　TRENCHSTOP IGBTファミリー拡張

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヨクスルの「基板の窓口」プリント　基板関連情報の検索サービス　事業者と案件を最適マッチング

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

カネカ、ベルギーの人気チョコブランド展開

• 2023.09.27
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• 材料
• 出店店づくり首都圏

東芝が「世界初」LiDAR技術　高精度、2Dと3D融合のAIも

• 2023.09.26
• 電子デバイス
• AIセンサー先端技術

三菱自動車と日立が使用済み車載電池活用で共同実証　24年度事業化めざす

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• 提携環境その他電池

200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ　SEMI予測

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈6〉台湾日酸

• 2023.09.26
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• 材料
• 台湾展示会電子材料

住友大阪セメントが静電チャック生産力を増強　千葉に新製造棟　半導体需要拡大で　

• 2023.09.26
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• 電子デバイス

米インテル 「Thunderbolt 5」　高性能の接続規格コンテンツ・クリエーターやゲーマー...

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

東芝D＆Sが40V耐圧のNchパワーMOSFET3種　低オン抵抗、車載機器向け

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

旭硝子財団、環境危機時刻は改善　地球環境問題と人類の存続に関するアンケート

• 2023.09.26
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• 政府
• 材料
• 政策環境その他

【ものづくり最前線】ノーブルエレクトロニクスベトナム（ハノイ近郊 ホアラック・ハイテクパーク）

• 2023.09.25
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• 電子デバイス
• ASEAN工場ルポ

サン電子工業がハイブリッドコンデンサー増強　FVCシリーズ定格25V品を量産　高容量・高リプル...

• 2023.09.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー

グーグルとNEC、海底ケーブルにマルチコアファイバー　より多くのデータ伝送　製造・メンテを迅速...

• 2023.09.25
• 電子デバイス
• クラウドグローバル光ファイバー

三菱電機がGaN電力増幅器モジュールのサンプル提供開始

• 2023.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体